详细介绍
X射线荧光光谱测厚仪(EDXRF)
X射线荧光光谱仪(Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF)是一种利用X射线激发样品中原子内层电子跃迁,通过检测特征X射线能量或波长实现元素定性和定量分析的无损检测技术。在电镀镀层厚度测量中,其核心原理基于以下两点:
荧光强度与元素含量关系
当X射线照射样品时,镀层元素吸收能量后发射特征X射线,其强度与元素浓度呈线性关系。通过建立标准曲线,可推算镀层厚度。
深度分辨能力
X射线穿透深度有限,低能X射线(如Mo靶管)可检测微米级镀层,高能X射线(如Rh靶管)适用于厚层分析。
样品准备
表面清洁:去除油污、氧化层(如丙酮超声清洗)。
形状要求:平面或规则曲面。
基材选择:避免与镀层元素发生严重干扰(如Ni基镀层需校准Ni基底影响)。
仪器参数设置
X射线管:根据镀层元素选择靶材(如Cu镀层用Cr靶,Au镀层用Rh靶)。
滤波片:优化特定元素信号(如Ni镀层用Al滤波片抑制Cu的Kβ线)。
探测器:Si-PIN探测器适用于轻元素(如Zn),SDD探测器适用于重元素(如Au)。
测试方法
单点法:快速测量局部厚度(如焊点镀层)。
扫描法:生成厚度分布图(如PCB板镀层均匀性检测)。
多层镀层分析:通过不同能量区间的信号分离各层厚度(如Ni/Cu/Sn复合镀层)。
优势 | 说明 |
---|---|
无损检测 | 无需破坏样品,适用于成品质量控制(如电子元件镀层)。 |
多元素分析能力 | 可同时检测镀层及基材元素(如Zn-Ni合金镀层中Ni含量分析)。 |
高精度 | 厚度测量精度可达±0.1μm(如PCB板化学镀金层)。 |
快速检测 | 单点测量时间<1分钟,适合生产线在线检测。 |
电子行业
PCB板镀层厚度控制(如化学镀镍金层厚度检测)。
连接器端子镀层均匀性评估。
汽车行业
紧固件镀锌层厚度验证(符合ISO 1461标准)。
发动机零部件镀铬层耐腐蚀性评估。
珠宝行业
贵金属镀层(如K金、钯)厚度检测,防止掺假。
宝石镶嵌金属底座镀层完整性检查。
详细技术指标
多镀层分析,1~5层;
测试精度:0.001 μm;
元素分析范围从铝(Al)到铀(U);
测量时间:10~30秒;
SDD探测器,能量分辨率为125±5eV;
探测器Be窗0.5mil(12.7μm);
微焦X射线管50kV/1mA,钼,铑靶(高配微焦钼靶);
6个准直器及多个滤光片自动切换;
高清CCD摄像头(200万像素),准确监控位置;
多变量非线性去卷积曲线拟合;
高性能FP/MLSQ分析;
软件支持无标样分析;
宽大分析平台和样品腔;
集成了镀层分析界面和合金成份分析界面;
采用多种光谱拟合分析处理技术;
镀层测厚分析可达到0.001μm。
单层厚度范围:
金镀层0-8um,
铬镀层0-15um,
其余一般为0-30um以内,
可最小测量达0.001um。
2.3、多层厚度范围
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4、镀层层数为1-6层
2.5、镀层精度相对差值一般<5%。
2.6、镀层成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。
单层分析精度,以Ni举例:(相对差值)
Ni层厚度(um) | 精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
X射线荧光光谱测厚仪(EDXRF)
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