毛细管 x射线镀层测厚仪

产品优势及特征

（一）产品优势

1.    镀层检测，最多镀层检测可达 5 层；镀层测量精度 0.001μm；

2.   开槽式设计，超大可移动全自动样品平台 480*480mm (长*宽)（可定制），样品

移动距离 350*250mm  ；最大样品高度：140mm

3.   激光定位和自动多点测量功能；

4.   运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；

5.   操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结 果（3-30 秒）；

6.   可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；

7.   软件升级；

8.   无损检测，一次性购买标样可使用；

9.   使用安心无忧，售后服务响应时间 24H 以内，提供保姆式服务；

10. 可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

11. 采用超导多毛细管方案，最小光斑可以达到 15μm ，光强提高 100 倍以上

（二）产品特征

1.  高性能高精度X荧光光谱仪（XRF）

2.  计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048 通道逐次近似计算法 ADC（模拟数字转换器）

Multi Ray.  运用基本参数（FP）软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基 础参数计算方法，对样品进行精确的镀层厚度分析

3.  MTFFP (多层薄膜基本参数法)  模块进行镀层厚度

4.  励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 线性模式进行薄镀层厚度测量

相对（比）模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如：Cu/ABS 等]

双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]

四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等] 合金镀层应 [如：Sn-Pb/Cu]

5.  Multi-Ray. WINDOWS10 软件操作系统

6.  完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp  和 Cpk  因素等

7.  自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数 量 =  每 9999  每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25  个不同应用程序。特 殊工具如"线扫描"和"格栅" 。每个阶段文件包含统计软件包。包括自动对焦

功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

四、产品配置及技术指标说明

1.   X 射线管：高稳定性 X 光光管，使用寿命（工作时间>10,000 小时） 微焦点 x 射线管钼钯

焦斑直径：15~35μm

2.   探测器：70mm²探测器面积FAST  SDD探测器           能量分辨率：130eV

3.   平台：软件程序控制伺服电机驱动 X-Y 轴移动大样品平台。

4.   激光定位、简易荷载最大负载量为 5 公斤

5.   软件控制程序进行持续性自动测量

6.   样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

7.  分析谱线：

-  2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换）

-  基点改正（基线本底校正）

-  密度校正

-  Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

8 ．视频系统：高分辨率 CCD 摄像头、彩色视频系统

-  放大倍数：80~240X

-  照明方法：上照式

-  软件控制取得高真图像

9.  检测厚度（正常指标）：

-  原子序数 22  -  24  :  6  –   1000  微英寸

-  原子序数 25  -  40  :  4  –   1200  微英寸

-  原子序数 41  -  51  :  6  –  3000  微英寸

-  原子序数 52  -  82  :  2 –  500  微英寸

10.  计算机、打印机

1）含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

2）含Windows10软件

3）Multi-Ray镀层分析软件

iEDX-150μWT 型号光谱仪软件功能

1)  软件应用

-  单镀层测量

-  线性层测量，如：薄膜测量

-  双镀层测量

-  针对合金可同时进行镀层厚度

-  三镀层测量。

-  吸收模式的应用 DIN50987. 1/ ISO3497-A2

-  励磁模式的应用 DIN50987. 1/ ISO3497-A1

-  基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2)  软件标定

-  自动标定曲线进行多层分析

-  使用无标样基本参数计算方法

-  使用标样进行多点重复标定

-  标定曲线显示参数及自动调整功能

3)  软件校正功能：

-  基点校正（基线本底校正）

-  多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等

-  密度校正

4)  软件测量功能：

-  快速开始测量

-  快速测量过程

-  自动测量条件设定（光管电流，滤光片，ROI）

5)  自动测量功能（软件平台）

-  同模式重复功能（可实现多点自动检测）

-  确认测量位置 (具有图形显示功能)

-  测量开始点设定功能（每个文件中存储原始数据）

-  测量开始点存储功能、打印数据

-  旋转校正功能

- TSP 应用

-  行扫描及格栅功能

6)  光谱测量功能

-  定性分析功能 （KLM  标记方法）

-  每个能量/通道元素 ROI 光标

-  光谱文件下载、删除、保存、比较功能

-  光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法

-  标度扩充、缩小功能（强度、能量）

7） 数据处理功能

-  监测统计值： 平均值、 标准偏差、 最大值。

-  最小值、测量范围，N  编号、 Cp 、 Cpk，

-  独立曲线显示测量结果。

-  自动优化曲线数值、数据控件

8）其他功能

-  系统自校正取决于仪器条件和操作环境

-  独立操作控制平台

-  视频参数调整

-  仪器使用单根 USB 数据总线与外设连接

- Multi-Ray 自动输出检测报告（HTML ，Excel）

-  屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

-  数据库检查程序

-  镀层厚度测量程序保护。

9） 仪器维修和调整功能

-  自动校准功能；

-  优化系统取决仪器条件和操作室环境；

-  自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS 、主 X 射线强度、输入电压、操作环境。

毛细管 x射线镀层测厚仪